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美国开发新型陶瓷封袋材料

发布: 2008-1-04 17:08   作者: land   来源:   评论：0 查看: 156次


    美国一家公司开发出一种新型电绝缘陶瓷水泥，这种水泥是一种电子应用方面的陶瓷封装化合物。它正被应用于从电阻、热电隅及变压器、电容器密封端水泥绝缘及点火器到金属玻璃及其它陶瓷制品的封装及涂覆。这种材料可以防止元件由于振动而松动。并且，这种陶瓷新型材料还具有很好的抗热震性能，可在大范围温度波动下被迅速回热或冷却。  

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